• バリ・変形を抑えた高精度仕上げ

銅などの軟質素材は、切削時に「むしれ」や「バリ」が発生しやすく、熱による変形も起こしやすいという加工上の大きな課題があります。

イシヤマでは、長年の加工実績から導き出された最適な切削条件と、素材の特性に合わせた専用工具の選定ノウハウを保有しています。これにより、加工後の手作業によるバリ取り工程を最小限に抑え、寸法公差の厳しい薄肉部品や微細形状であっても、歪みや変形のない圧倒的な高精度仕上げを実現します。

• 純銅（C1020）からベリリウム銅まで、幅広い銅素材に対応

導電性や熱伝導性に優れた無酸素銅（C1010、C1020）やタフピッチ銅（C1100）などの純銅系をはじめ、加工難易度が高く優れた強度とばね性を持つベリリウム銅、さらには真鍮、リン青銅まで、多岐にわたる銅素材の切削加工に対応しています。

材質ごとに異なる被削性や熱膨張の特性を熟知した技術者が、各種材質に合わせた加工アプローチを実施します。試作品の1点からでも柔軟に対応いたします。

• 半導体装置や真空装置向け部品の加工実績

ミクロン単位の寸法精度に加え、厳しい外観品質が求められる半導体製造装置および真空装置関連部品において加工実績がございます。真空装置用部品においては高度な気密性や清浄度が要求されますが、溶接を含めた高精度な加工プロセスと徹底した管理体制により、要求仕様を満たす高品質な部品を提供可能です。

• 錆び・酸化を防ぐ丁寧な梱包対応

高い精度で仕上がった銅部品も、空気中の水分や酸素と反応することで、短期間で酸化・変色（黒ずみなど）を起こしやすい非常にデリケートな性質を持っています。加工後には適切な梱包が必要です。

各種金属・樹脂の精密部品加工はお任せください。高精度な精密部品加工技術のほか、

• 1個単位で加工が可能
• 部品加工・表面処理・組み立てまで一括でご注文可能
• 丁寧な検査・梱包（銅部品などの腐食防止）

などの対応力で、多くのお客様からご支持をいただいております。

長年培ってきた知識と経験を活かし、図面の意図をくみとり一品一品確実に形にしていきますので、お気軽にご相談ください。

無酸素銅（C1020）・タフピッチ銅（C1100）

極めて純度が高く、最高クラスの導電性と熱伝導性を誇ります。しかし、非常に柔らかく粘り気が強いため、加工難易度は銅の中で最も高い素材です。

真鍮 ・ 黄銅（C2801・C3604など）

銅と亜鉛の合金です。特にC3604などは微量の鉛を添加することで切りくずが細かく分断されるようになり、極めて優れた削りやすさを持ちます。精密なネジ切りなどに多用されます。

ベリリウム銅・リン青銅

純銅の弱点である「強度」を補った合金です。特殊鋼に匹敵する強度や優れたばね特性（弾性限界）を持つため、負荷のかかる接点部品やスイッチ部品に用いられます。

半導体製造装置

真空チャンバー内で使用される電極ベースや冷却プレートに純銅が用いられます。微小なバリの脱落や残留異物が半導体ウェハーの歩留まり低下に直結するため、極めて滑らかで清浄な仕上げ面が必須となります。

EV・高効率熱交換システム

大電流を制御するインバータ周辺の冷却器や、データセンターの液冷ヒートシンクなどに用いられます。熱伝達効率を最大化するため、歪みのない平面度や、複雑な内部流路の精密加工が要求されます。

次世代通信機器（5G/6G）

高周波コネクタや大電流ブレーカーの可動接点、マイクロスイッチなどに多用されます。電気信号のロスを防ぐための高い導電性に加え、長期間の使用に耐える機械的強度や防錆性が求められます。

■ 面心立方格子（FCC）構造による極めて高い延性

銅の結晶構造は滑り面が多く、降伏点が低いため非常に柔らかく伸びやすい（延性が高い）性質を持っています。これが切削時の「切りくずの切れにくさ」に直結します。

■トップクラスの「電気・熱伝導率」

自由電子の移動度が高く、銀に次ぐ電気伝導率（標準軟銅で100% IACS）と熱伝導率（約400 W/m・K）を誇ります。この熱伝導の良さが、加工時の熱コントロールを極めて困難にします。

■ 高い化学的活性（酸化のしやすさ）

銅は空気中の湿気や酸素、微量な腐食性ガスと容易に反応し、急速に酸化・変色（CuOやCu2Oの形成）が進むため、加工後も厳密な環境制御が求められます。